「香港飛龍」標誌 本文内容： 如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：本文 編譯自eetjp，謝謝。英特爾代工部門於早前舉行新聞發佈會，介紹臺灣代工企業聯華電子 (UMC) 的 12nm 工藝節點，聯華電子將開始在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠生產該工藝節點。英特爾代工的首要任務是尖端工藝節點，例如當前的英特爾3/4節點和英特爾18A，這些節點將於今年晚些時候開始量產。與此同時，英特爾也開始爲客戶承接採用已經成熟工藝節點的晶圓製造，例如其愛爾蘭工廠生產英特爾3/4代16nm（Intel 16），以及其美國亞利桑那工廠生產聯華電子的12nm。背後的原因是，未來對成熟工藝節點的需求預計會增長，尤其是12nm至18nm工藝節點。英特爾代工全球業務發展副總裁Walter Ng表示：“以iPhone爲例，其SoC和調制解調器採用3納米、4納米等先進工藝節點製造，而射頻（RF）部分和模擬電路等其他部分則採用55納米至130納米工藝節點的半導體。”他指出，即使對於智能手機這種數字設備的代表，成熟的工藝節點也至關重要。事實上，在疫情（2020-2022）期間出現半導體供應短缺時也曾指出這一點。PC 具有類似的結構，並且對性能有要求的芯片（例如 CPU、GPU 和內存）都採用了尖端工藝節點。由於這些產品的供求關係都得到了較好的保障，所以沒有出現什麼大問題。然而，安裝在內存模塊上的緩衝芯片和安裝在主板上的微控制器都出現了問題，導致主板短缺，無法組裝個人電腦。換句話說，爲了可靠地製造智能手機和個人電腦，對用於製造這些外圍芯片的成熟工藝節點的需求出奇的高。聯華電子 (UMC) 是一家與臺積電 (TSMC) 齊名的臺灣老牌晶圓代工廠，擅長在滿足此類需求的工藝節點上進行製造。聯華電子成立於 1980 年，最初是一家設計、製造和銷售自有產品的集成設備製造商 (IDM)。然而，在 20 世紀 90 年代，該公司轉向了鑄造業務，至今這仍然是其主要業務。聯華電子的主要工廠位於亞洲，包括其總部所在地中國臺灣、中國大陸、新加坡，以及位於日本三重縣桑名市的一家工廠，該工廠是其在 2019 年從富士通收購三重富士通半導體後獲得的。然而，衆所周知，疫情引發的半導體短缺再次引發了人們對半導體供應鏈（從製造到組裝的過程）高度集中在亞洲的關注。西方國家政府尤其從自身國家安全角度出發，開始通過提供補貼等政策鼓勵半導體廠商將製造基地轉移至歐美。特朗普政府第二次將關稅作爲貿易談判的武器，也加速了這一趨勢，成套製造商正在認真考慮將其製造供應鏈轉移到美國或歐洲。換句話說，半導體本地生產和消費的趨勢正在變得更加強勁。聯華電子的製造基地高度集中在亞洲，需要以某種方式改變這種狀況，這就是它決定與英特爾代工廠合作的原因。英特爾代工廠的Walter Ng表示：“我們將把聯華電子在其臺南工廠（UMC Fab12A）開發的 12 納米工藝節點精確地帶到我們位於亞利桑那州的工廠進行生產。我們把這種方法稱爲‘Copy Smart’。”通常，英特爾會在其母工廠 D1X 或俄勒岡州希爾斯伯勒的另一家工廠推出一箇工藝節點，然後將其精確複製到其他工廠，甚至包括廁所的位置，這種方法被稱爲“精確複製”。相比之下，在與聯華電子的此次合作中，由於聯華電子的工廠與英特爾的工廠結構不同，很難完全複製，因此該公司決定以“智能複製”的形式引入生產線，這意味着生產線將在複製後進行一些調整。英特爾代工工廠生產的聯華電子晶圓將由聯華電子銷售給客戶，業務實體仍爲聯華電子。英特爾將主要通過借給聯華電子一些可用空間和人力資源來參與其中。雖然沒有透露有關商業模式的細節，但聯華電子很可能會將其部分銷售額支付給英特爾。聯華電子美國公司總裁林天敬表示：“目前，這些成熟節點的主流在20至28納米左右，但我們相信未來將轉向12至17納米等。到2028年，潛在市場將超過200億美元，尤其是對邏輯和無線的需求將不斷增長。”爲了實現這一目標，兩家公司合作在英特爾位於亞利桑那的工廠生產 UMC 12nm。林表示：“客戶獲得的好處顯而易見：他們將能夠在美國爲下一代產品生產高性能 12 納米芯片。對聯華電子來說，好處在於他們能夠向美國客戶提供我們的技術。而對英特爾代工廠來說，好處在於他們將獲得爲客戶提供成熟工藝節點的專業知識，這是他們之前很少嘗試過的事情。”他表示，這對於客戶、聯華電子和英特爾代工廠三方來說都是一箇雙贏的局面。除了與聯華電子的合作之外，英特爾還開始在其愛爾蘭工廠（英特爾 3/4 節點的主要工廠）爲臺灣聯發科生產英特爾 16（16nm 級 FinFET 節點）。據英特爾稱，生產英特爾 16 的決定是在聽取了“客戶反饋”後做出的，即聯發科想要一箇成熟、廉價的工藝節點。如果有客戶需求，包括對聯電 12nm 的需求，英特爾計劃在其位於歐洲和美國的工廠使用成熟的工藝節點來擴大生產。林先生表示，自去年 1 月宣佈與聯華電子 (UMC) 合作 12nm 工藝以來，兩家公司的工程師一直致力於推出該生產線。此外，該公司還計劃在今年 10 月向計劃採用該產品的客戶專門發佈使用名爲 PDK（工藝設計套件）的 EDA 工具進行芯片物理開發所需的開發套件 0.5 版本。可廣泛分發的1.0版本預計將於2026年4月發佈，並預計將於2027年1月開始量產。https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/2012032.html半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4026期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時 專業 原創 深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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